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產(chǎn)品與服務(wù)
軟件
測(cè)試設(shè)備
工程服務(wù)
測(cè)試芯片EDA&IP
SmtCell
功能強(qiáng)大的參數(shù)化單元?jiǎng)?chuàng)建工具
TCMagic
通用型的測(cè)試芯片版圖自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)
ATCompiler
可尋址測(cè)試芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)
Addressable IP
可尋址測(cè)試芯片
ICSpider
產(chǎn)品芯片成品率和性能診斷
Dense Array
超高密度測(cè)試芯片設(shè)計(jì)及快速測(cè)試技術(shù)
HDYS
高密度工藝監(jiān)測(cè)電路IP
DATAEXP大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)
DE-G
通用半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件
DE-YMS
半導(dǎo)體制造全流程數(shù)據(jù)管理分析系統(tǒng)
DE-DMS
缺陷管理分析系統(tǒng)
INF-AI
工業(yè)智能化集成平臺(tái)
INF-ADC
自動(dòng)缺陷分類(lèi)系統(tǒng)
INF-WPA
智能高效的晶圓缺陷圖案分析系統(tǒng)
DE-RF
RF數(shù)據(jù)分析軟件
DE-FDC
設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)
DE-SPC
統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制系統(tǒng)
DE-Alarm
智能良率、品質(zhì)異常檢測(cè)及報(bào)警系統(tǒng)
DE-iCASE
半導(dǎo)體缺陷異常智能化診斷系統(tǒng)
DFM軟件
CMPEXP
高效CMP建模與仿真工具
Virtual Yield
芯片良率建模工具
DFT軟件
DFTEXP
可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和成品率診斷解決方案
晶圓級(jí)電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備
晶圓級(jí)WAT測(cè)試設(shè)備
晶圓級(jí)電學(xué)參數(shù)測(cè)試設(shè)備,為客戶(hù)提供準(zhǔn)確且高度自動(dòng)化的測(cè)試解決方案,用于高效監(jiān)控工藝
晶圓級(jí)WLR測(cè)試設(shè)備
晶圓級(jí)可靠性(WLR)測(cè)試設(shè)備,快速準(zhǔn)確評(píng)估元器件是否能保持其電性規(guī)格高一致性的能力
工藝開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備
應(yīng)用于技術(shù)研發(fā)階段,大幅提升測(cè)試效率和精度
成品率提升服務(wù)(Yield Ramp Service)
為新工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)提供定制化服務(wù),實(shí)現(xiàn)工藝開(kāi)發(fā)周期的縮短和成品率的提升
DFT 設(shè)計(jì)服務(wù) (DFT Design Service)
DFT(Design for Test)技術(shù)作為業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)手段,通過(guò)在芯片設(shè)計(jì)時(shí)加入測(cè)試專(zhuān)用電路,增加芯片的可測(cè)試性
解決方案
成品率提升
量產(chǎn)監(jiān)控解決方案
半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)
YMS Lite一體機(jī)
汽車(chē)電子
新聞動(dòng)態(tài)
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成品率提升
量產(chǎn)電性監(jiān)控
數(shù)據(jù)分析
三大優(yōu)勢(shì)
全方位服務(wù)工藝研發(fā)
工藝開(kāi)發(fā)
和成品率提升
有效縮短開(kāi)發(fā)周期,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量量產(chǎn)
軟件
測(cè)試芯片設(shè)計(jì)
可制造性DFM設(shè)計(jì)
可測(cè)試性DFT設(shè)計(jì)
設(shè)備
覆蓋WAT/WLR/工藝研發(fā)等測(cè)試場(chǎng)景
分析
貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)分析
高效的生產(chǎn)能力(Throughput)
1.4X-5X
高效
量產(chǎn)電性監(jiān)控
從設(shè)計(jì)、測(cè)試到分析全面提升電性監(jiān)控效率,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量量產(chǎn)
Addressable TEG
高密度測(cè)試芯片設(shè)計(jì)
效率提升3X-1000X
測(cè)試設(shè)備
大幅提升Throughput
DataExp
半導(dǎo)體數(shù)據(jù)智能分析和監(jiān)控平臺(tái)
數(shù)據(jù)
快速高效分析
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可視化平臺(tái)
半導(dǎo)體
大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)
結(jié)合“快捷報(bào)表瀏覽”和“靈活深入分析”于一體的分析平臺(tái)
DataExp-General
通用半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件
DataExp-YMS
半導(dǎo)體制造全流程數(shù)據(jù)管理分析系統(tǒng)
DataExp-DMS
缺陷管理分析系統(tǒng)
DataExp-FDC
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DataExp-SPC
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2025/04/20
一圖讀懂 廣立微2024年年報(bào)
2025/04/17
廣立微可測(cè)試性設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品DFTEXP榮獲SGS功能安全認(rèn)證
廣立微(上海)技術(shù)有限公司獲得SGS針對(duì)其EDA可測(cè)試性設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品DFTEXP頒發(fā)的功能安全I(xiàn)SO 26262 TCL 2(ASIL D)產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)
2025/04/03
廣立微YMS 系統(tǒng)全方位賦能思特威CMOS 圖像傳感器良率管控
廣立微(上海)技術(shù)有限公司獲得SGS針對(duì)其EDA可測(cè)試性設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品DFTEXP頒發(fā)的功能安全I(xiàn)SO 26262 TCL 2(ASIL D)產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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