INF-WPA是一款Wafer Map 圖形分析的產(chǎn)品，利用多種前沿的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，根據(jù)Wafer上數(shù)據(jù)的分布，實(shí)現(xiàn)異常圖形的特征提取，識(shí)別產(chǎn)品質(zhì)量異常問(wèn)題，協(xié)助工程師進(jìn)行下一步的分析，如快速定位線上生產(chǎn)機(jī)臺(tái)異常，確認(rèn)工藝過(guò)程波動(dòng)，分析制程的工藝窗口以及薄弱點(diǎn)，有效減少成品的良率損失，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
INF-WPA幫助Fab?程師快速進(jìn)?Pattern匯總分析，并將分析的結(jié)果和良率管理系統(tǒng)關(guān)聯(lián)，實(shí)現(xiàn)各種Pattern的?期趨勢(shì)的監(jiān)控，如根據(jù)Pattern分類結(jié)果做共同機(jī)臺(tái)分析，根據(jù)?定義的Pattern利?機(jī)器學(xué)習(xí)算法查找類似Pattern Wafer等。
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Wafer Map Pattern分類準(zhǔn)確度高（>98%），可自定義類別對(duì)Pattern的Map歸類匯總。Wafer Map Pattern 與其形成的根因具有強(qiáng)相關(guān)性，可以幫助用戶快速對(duì)低良率Wafer 歸類分析并縮短Root Cause 排查時(shí)間，提高工程師工作效率。同時(shí)，Wafer Pattern與Fab生產(chǎn)異常、晶圓測(cè)試問(wèn)題互相佐證，相得益彰。
支持用戶根據(jù)失效的Wafer 以及關(guān)注的Bin ?定義Fail Pattern，通過(guò)Pattern Match 計(jì)算所有的Wafer 和?定義Pattern 的相似度，通過(guò)關(guān)聯(lián)生產(chǎn)及測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)，準(zhǔn)確定位Commonality，縮短根因調(diào)查時(shí)間，為客戶提供強(qiáng)有力的數(shù)據(jù)?撐并及時(shí)止損；平臺(tái)巨量Wafer Pattern 數(shù)據(jù)為用戶建立強(qiáng)大的數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)歷史問(wèn)題回溯。
Wafer Pattern Cluster 利?無(wú)監(jiān)督深度學(xué)習(xí)方法對(duì)所有參數(shù)根據(jù)失效的 Map 分布進(jìn)?快速高效聚類，?便用戶對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)?快速分解，準(zhǔn)確定位，逐?攻破，加快良率提升的速度。
通過(guò)智能特征參數(shù)提取，高效確認(rèn)中心 Cluster 范圍、刮傷半徑、角度等特征圖形尺?，通過(guò)對(duì)比機(jī)臺(tái)尺寸特征參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)，結(jié)合 WIP 數(shù)據(jù)，快速定位生產(chǎn)過(guò)程中的異常設(shè)備。
通過(guò) Pattern 識(shí)別并基于特定 Rule，對(duì) Pattern Path 區(qū)域內(nèi)存在 Reliability 風(fēng)險(xiǎn)的芯片進(jìn)行Ink 操作，避免有問(wèn)題的芯片流入后續(xù)?藝造成重大的質(zhì)量問(wèn)題，節(jié)約成本的同時(shí)提高終端產(chǎn)品的安全性等。
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