工具流程
CMPEXP
高效CMP建模與仿真工具
CMPEXP簡介
化學(xué)機械拋光(即Chemical Mechanical Planarization CMP)是集成電路制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，結(jié)合了化學(xué)反應(yīng)和機械研磨來實現(xiàn)硅片表面的高度平坦化。
隨著集成電路制造工藝的演進迭代，芯片在制造各階段的表面平坦度嚴重影響產(chǎn)品成品率及性能，其影響通過多層疊加和版圖特征效應(yīng)更加突出，如何實現(xiàn)CMP步驟的仿真、建模和優(yōu)化，一直是保障芯片成品率的重要挑戰(zhàn)。廣立微CMPEXP可保障芯片的可制造性和成品率，解決行業(yè)的痛點。
隨著集成電路制造工藝的演進迭代，芯片在制造各階段的表面平坦度嚴重影響產(chǎn)品成品率及性能，其影響通過多層疊加和版圖特征效應(yīng)更加突出，如何實現(xiàn)CMP步驟的仿真、建模和優(yōu)化，一直是保障芯片成品率的重要挑戰(zhàn)。廣立微CMPEXP可保障芯片的可制造性和成品率，解決行業(yè)的痛點。
產(chǎn)品優(yōu)勢
多元化的CMP及相關(guān)工藝模型種類
支持基于接觸力學(xué)的物理模型
支持新興的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機器學(xué)習(xí)模型
支持模型客制化
支持新興的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機器學(xué)習(xí)模型
支持模型客制化
高效的模型調(diào)參
引入多種先進的調(diào)參數(shù)學(xué)算法，為提供高效的模型調(diào)參體驗
設(shè)計優(yōu)勢
- 版圖幾何特征提取方法優(yōu)化，提升模型仿真準(zhǔn)確性
- 提升模型的泛化性，拓寬工藝適用范圍
- 模型自動校準(zhǔn)算法優(yōu)化，減少了校準(zhǔn)迭代次數(shù)，提高了模型校準(zhǔn)效率
- 模型仿真器優(yōu)化，創(chuàng)新的使用了可變步長的仿真迭代器，提高仿真效率
- 機器學(xué)習(xí)提高模型的仿真精度和校準(zhǔn)效率
