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集成電路的設(shè)計(jì)與制造是一個(gè)復(fù)雜且精密的過(guò)程，設(shè)計(jì)和制造的任何一個(gè)小錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致芯片失效，影響成品率和量產(chǎn)的質(zhì)量。
為了提升芯片成品率，關(guān)鍵在于對(duì)制造工藝過(guò)程進(jìn)行完整有效的監(jiān)控檢測(cè)，同時(shí)結(jié)合制造過(guò)程中其他數(shù)據(jù)進(jìn)行精準(zhǔn)快速的分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和潛在風(fēng)險(xiǎn)，并反饋至集成電路制造端（Foundry 廠商）和設(shè)計(jì)端（Fabless 廠商），改進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)。
廣立微專(zhuān)注于電性檢測(cè)技術(shù)，自主開(kāi)發(fā)了一系列軟、硬件產(chǎn)品和服務(wù)，以幫助確定最優(yōu)的制造工藝和尋找影響成品率的因素。
在電性性能檢測(cè)方面，由于產(chǎn)品芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，直接在產(chǎn)品芯片上進(jìn)行電性測(cè)試往往效率不高。業(yè)內(nèi)通常采用測(cè)試芯片來(lái)替代產(chǎn)品芯片進(jìn)行電性測(cè)試。測(cè)試芯片使用與產(chǎn)品芯片相同的工藝，并且可以集成在同一片晶圓上，其測(cè)試結(jié)果能夠反映產(chǎn)品芯片中關(guān)鍵器件的特性和制造工藝的風(fēng)險(xiǎn)狀況。
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