設(shè)計優(yōu)勢
- 支持多種失效模式的異常點檢測
- 異常點失效分析定位準(zhǔn)確
- 支持IP定制+待測器件靈活設(shè)計的軟件模式，降低設(shè)計復(fù)雜度
- 支持版圖自動布局布線設(shè)計
- 支持DRC/LVS自動驗證，輕松實現(xiàn)全芯片的無差錯設(shè)計
- 支持多種待測器件類型
- 自動版圖/測試相關(guān)設(shè)計文檔生成
- 在多個工藝節(jié)點得到驗證和應(yīng)用
Dense Array
超高密度測試芯片設(shè)計及快速測試技術(shù)
Dense Array簡介
Dense Array是一款基于超高密度測試芯片設(shè)計及快速測試技術(shù)的版圖自動化軟件。在超高密度方面，可以做到10mm2一百萬個待測器件(DUT)，即10um2/DUT。在超快測試方面，通過片上控制模塊和測試設(shè)備的協(xié)同優(yōu)化，可以達(dá)到每秒10K樣本量的測量速率，通過并行測試能線性加速，有效地縮短測試時間，滿足工藝開發(fā)下百萬分率、甚至十億分率的異常點檢測的需求。
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應(yīng)用案例
廣立微的Dense Array技術(shù)現(xiàn)已在多工藝節(jié)點中廣泛使用。
某客戶為世界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計和生產(chǎn)企業(yè)客戶（IDM）。為了加速其工藝研發(fā)，采用了公司的Dense Array技術(shù)，成功地在一片晶圓內(nèi)放入了約3千萬個待測器件，并能在1分鐘之內(nèi)測量得到一百萬個測量值。
對比不采用Dense Array技術(shù)的可尋址方案，需要約100片晶圓才能放入3千萬個待測器件，測量1百萬個測量值約需要1小時，實現(xiàn)了近100倍的器件密度和測試速度提升。
Dense Array技術(shù)幫助該客戶成功地發(fā)現(xiàn)了大量之前方案未能發(fā)現(xiàn)的失效模式（Failure Mode），助力其工藝的成功開發(fā)，并有效縮短其開發(fā)周期。
