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可尋址測試芯片

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當集成電路工藝發(fā)展到納米級工藝后,對測試樣本的密度和晶圓成本面積有了更嚴苛的要求。傳統(tǒng)測試芯片因占用面積大,在測量樣本量和成本控制兩個方面已經(jīng)滿足不了工藝的需求。
廣立微根據(jù)自身技術(shù)優(yōu)勢和經(jīng)驗研發(fā)設(shè)計了一系列可尋址測試芯片,通過可尋址電路可以提升芯片密度5X~20X,并且保證高精度設(shè)計。該系列測試芯片在多個工藝節(jié)點得到設(shè)計驗證,也實際滿足了工藝產(chǎn)品開發(fā)和制造過程監(jiān)控的需求,為集成電路納米級工藝研發(fā)提供有力的成品率提升支持。
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