集成電路的設計與制造是一個復雜且精密的過程,設計和制造的任何一個小錯誤都可能導致芯片失效,影響成品率和量產(chǎn)的質(zhì)量。
為了提升芯片成品率,關鍵在于對制造工藝過程進行完整有效的監(jiān)控檢測,同時結(jié)合制造過程中其他數(shù)據(jù)進行精準快速的分析,及時發(fā)現(xiàn)問題和潛在風險,并反饋至集成電路制造端(Foundry 廠商)和設計端(Fabless 廠商),改進工藝和設計。
廣立微專注于電性檢測技術,自主開發(fā)了一系列軟、硬件產(chǎn)品和服務,以幫助確定最優(yōu)的制造工藝和尋找影響成品率的因素。
在電性性能檢測方面,由于產(chǎn)品芯片結(jié)構(gòu)的復雜性,直接在產(chǎn)品芯片上進行電性測試往往效率不高。業(yè)內(nèi)通常采用測試芯片來替代產(chǎn)品芯片進行電性測試。測試芯片使用與產(chǎn)品芯片相同的工藝,并且可以集成在同一片晶圓上,其測試結(jié)果能夠反映產(chǎn)品芯片中關鍵器件的特性和制造工藝的風險狀況。