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產(chǎn)品與服務(wù)
軟件
測試設(shè)備
工程服務(wù)
測試芯片EDA&IP
SmtCell
功能強大的參數(shù)化單元創(chuàng)建工具
TCMagic
通用型的測試芯片版圖自動化設(shè)計平臺
ATCompiler
可尋址測試芯片設(shè)計平臺
Addressable IP
可尋址測試芯片
ICSpider
產(chǎn)品芯片成品率和性能診斷
Dense Array
超高密度測試芯片設(shè)計及快速測試技術(shù)
HDYS
高密度工藝監(jiān)測電路IP
DATAEXP大數(shù)據(jù)分析平臺
DE-G
通用半導體數(shù)據(jù)分析軟件
DE-YMS
半導體制造全流程數(shù)據(jù)管理分析系統(tǒng)
DE-DMS
缺陷管理分析系統(tǒng)
INF-AI
工業(yè)智能化集成平臺
INF-ADC
自動缺陷分類系統(tǒng)
INF-WPA
智能高效的晶圓缺陷圖案分析系統(tǒng)
DE-RF
RF數(shù)據(jù)分析軟件
DE-FDC
設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)
DE-SPC
統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)
DE-Alarm
智能良率、品質(zhì)異常檢測及報警系統(tǒng)
DE-iCASE
半導體缺陷異常智能化診斷系統(tǒng)
DFM軟件
CMPEXP
高效CMP建模與仿真工具
Virtual Yield
芯片良率建模工具
DFT軟件
QuanTest
可測性設(shè)計自動化和成品率診斷解決方案
晶圓級電性參數(shù)測試設(shè)備
晶圓級WAT測試設(shè)備
晶圓級電學參數(shù)測試設(shè)備,為客戶提供準確且高度自動化的測試解決方案,用于高效監(jiān)控工藝
晶圓級WLR測試設(shè)備
晶圓級可靠性(WLR)測試設(shè)備,快速準確評估元器件是否能保持其電性規(guī)格高一致性的能力
工藝開發(fā)測試設(shè)備
應(yīng)用于技術(shù)研發(fā)階段,大幅提升測試效率和精度
成品率提升服務(wù)(Yield Ramp Service)
為新工藝節(jié)點開發(fā)提供定制化服務(wù),實現(xiàn)工藝開發(fā)周期的縮短和成品率的提升
DFT 設(shè)計服務(wù) (DFT Design Service)
DFT(Design for Test)技術(shù)作為業(yè)界的標準手段,通過在芯片設(shè)計時加入測試專用電路,增加芯片的可測試性
解決方案
成品率提升
量產(chǎn)監(jiān)控解決方案
半導體大數(shù)據(jù)分析平臺
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TCMagic
通用型的測試芯片版圖自動化設(shè)計平臺
TCMagic簡介
TCMagic是一款通用型的測試芯片版圖自動化設(shè)計平臺,基于其獨特的軟件架構(gòu)設(shè)計和算法支持,在測試芯片設(shè)計過程中大幅提升設(shè)計效率。其主要功能包括基本單元版圖批量生成、模塊級版圖自動布局布線、最終版圖布局整合,以及版圖相關(guān)設(shè)計文檔、測試相關(guān)文檔的自動生成。
支持多工藝節(jié)點的測試芯片版圖設(shè)計
根據(jù)工藝設(shè)計特點,依托軟件強大的算法,滿足工藝版圖設(shè)計中復(fù)雜的設(shè)計規(guī)則的要求,實現(xiàn)高效率、無差錯的版圖設(shè)計
支持系統(tǒng)的文檔管理
打破傳統(tǒng)版圖設(shè)計工具的局限,支持基于基本單元版圖、擺放布線和布局整合信息,自動生成版圖相關(guān)設(shè)計文檔和測試相關(guān)文檔,確保版圖與文檔信息的高度一致性,為測試芯片設(shè)計項目的維護以及后續(xù)流片、測試工作提供有力的文檔支撐
主要功能
基于參數(shù)化單元的批量單元版圖自動化生成
支持第三方單元版圖導入
基于模板或表格的模塊級版圖自動布局布線
支持頂層版圖布局整合
支持多層次的連線檢查
內(nèi)置DRC的無差錯設(shè)計
支持LVS自動驗證
自動生成版圖相關(guān)設(shè)計文檔
自動生成測試相關(guān)文檔
設(shè)計優(yōu)勢
友好的圖形用戶界面,清晰的功能模塊分區(qū)
簡潔流暢的測試芯片版圖自動化設(shè)計流程
提升版圖設(shè)計效率10倍以上
輕松實現(xiàn)無誤差設(shè)計
自動化設(shè)計文檔利于項目可持續(xù)性維護
自動化設(shè)計文檔有效縮短測試程序創(chuàng)建時間
方便快捷從一個技術(shù)節(jié)點移植到另一個技術(shù)節(jié)點
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