廣立微發(fā)布DE-YMS 2.0：全面提升半導(dǎo)體全流程數(shù)據(jù)管理與分析，助力行業(yè)應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)
自廣立微推出良率管理系統(tǒng)（DE-YMS）以來，已在超過百家設(shè)計(jì)公司、晶圓廠及封測廠中得到廣泛驗(yàn)證和不斷完善，成為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的高效良率管理平臺。
近日，廣立微正式發(fā)布DE-YMS 2.0版本，通過全面整合半導(dǎo)體全流程數(shù)據(jù)，新增豐富的分析功能模塊，解決了多Die合封數(shù)據(jù)分析、物料回溯等關(guān)鍵技術(shù)難題，為半導(dǎo)體行業(yè)迎接新一輪技術(shù)升級和挑戰(zhàn)提供強(qiáng)大支持。
全流程數(shù)據(jù)采集與分析：構(gòu)建穩(wěn)定的半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)中臺
DE-YMS 2.0在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級，支持從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測試的全流程數(shù)據(jù)采集與分析，采用微服務(wù)架構(gòu)與分布式數(shù)據(jù)庫，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，查詢性能提升1.5~5倍。
微服務(wù)將系統(tǒng)拆分成多個獨(dú)立的服務(wù)，每個服務(wù)都可以獨(dú)立部署和升級，不僅具備更高的可靠性，還能提供更靈活的擴(kuò)展和維護(hù)能力。分布式數(shù)據(jù)庫的引入，大幅提升了系統(tǒng)的可擴(kuò)展性與數(shù)據(jù)處理性能，搭建起穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)中臺，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動的生產(chǎn)優(yōu)化。
專業(yè)看板與多場景分析：快速識別并解決良率瓶頸
系統(tǒng)緊跟半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢，新增了多Die合封數(shù)據(jù)分析、Fail Bit Map（FBM）分析等多個模塊，全面應(yīng)對技術(shù)升級帶來的數(shù)據(jù)分析挑戰(zhàn)。
1.良率分析場景：
DE-YMS 2.0提供了包括相關(guān)性、共同性、區(qū)域性等多種分析方法，靈活的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)和過濾功能，通過一鍵式操作，快速定位良率瓶頸，效率提升達(dá)到十倍。
2.FBM（Fail Bit Map）分析模塊：
為存儲器芯片失效分析提供精準(zhǔn)支持，幫助設(shè)計(jì)與制造團(tuán)隊(duì)識別失效模式，支持存儲產(chǎn)品與SOC產(chǎn)品存儲模塊失效分析，進(jìn)行多維度失效類型統(tǒng)計(jì)與分析，優(yōu)化工藝設(shè)計(jì)，提高良率。
新增的多Die合封分析模塊對FT數(shù)據(jù)進(jìn)行全鏈條追溯，提供Strip維度或wafer維度的全面數(shù)據(jù)展示，通過多個Die數(shù)據(jù)對比分析，精準(zhǔn)鎖定良率問題根源，助力提高封裝技術(shù)的生產(chǎn)效率。
5.車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)Ink Master：
此外，DE-YMS 2.0內(nèi)置的INK Master模塊支持車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，幫助工程師高效管理和監(jiān)控芯片質(zhì)量，確保產(chǎn)品在高可靠性和嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性，特別適用于車載電子等對質(zhì)量要求極高的領(lǐng)域。
邁向半導(dǎo)體良率管理的新紀(jì)元
廣立微DE-YMS 2.0的發(fā)布不僅是半導(dǎo)體行業(yè)對軟件的認(rèn)可，也標(biāo)志著廣立微在良率管理領(lǐng)域的技術(shù)飛躍。憑借強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力與深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們將繼續(xù)致力于為全球半導(dǎo)體企業(yè)提供更為精準(zhǔn)、高效的良率管理解決方案，推動半導(dǎo)體行業(yè)向智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型邁進(jìn)。
