廣立微SemiMind平臺接入DeepSeek-R1，開啟半導(dǎo)體智能研發(fā)新篇章
AI賦能半導(dǎo)體智啟未來
在半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的今天，技術(shù)創(chuàng)新與智能化轉(zhuǎn)型已成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。廣立微作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商 ，始終致力于以技術(shù)突破行業(yè)瓶頸。
近日，廣立微旗下SemiMind半導(dǎo)體大模型平臺正式接入DeepSeek-R1大模型，深度協(xié)同，讓SemiMind更“懂”半導(dǎo)體。
- 精準(zhǔn)意圖理解：自然語言交互更貼合工程師思維，復(fù)雜需求秒級響應(yīng)。
- 多模態(tài)推理能力：融合文本、數(shù)據(jù)、圖表的多維度分析，輸出高可信度結(jié)論。
隨著半導(dǎo)體制程不斷向前，行業(yè)面臨三大核心挑戰(zhàn)：
- 數(shù)據(jù)爆炸：芯片設(shè)計(jì)、測試數(shù)據(jù)量激增，傳統(tǒng)工具處理效率低下；
- 研發(fā)復(fù)雜度攀升：跨環(huán)節(jié)協(xié)同難，高度依賴人工經(jīng)驗(yàn)；
- 人才與技術(shù)斷層：中小企業(yè)難以復(fù)用頭部企業(yè)經(jīng)驗(yàn)，試錯成本高昂。
廣立微基于二十余年行業(yè)積累，推出SemiMind半導(dǎo)體大模型平臺；一個“知識庫+智能體”驅(qū)動的AI研發(fā)基座，旨在通過智能化重構(gòu)半導(dǎo)體研發(fā)流程，打破數(shù)據(jù)孤島，實(shí)現(xiàn)知識民主化與效率躍升。
SemiMind平臺：重新定義半導(dǎo)體研發(fā)的“智能中樞”
作為廣立微的戰(zhàn)略性創(chuàng)新成果，SemiMind平臺深度融合知識庫與智能體大模型技術(shù)，打造了一個開放、靈活、可擴(kuò)展的智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，為半導(dǎo)體企業(yè)提供三大核心價(jià)值：
集成行業(yè)Know-how與海量工藝數(shù)據(jù)，構(gòu)建專業(yè)領(lǐng)域知識庫，打破經(jīng)驗(yàn)壁壘。通過在知識庫中存儲半導(dǎo)體制造的CP、FT、WAT等數(shù)據(jù)，在出現(xiàn)良率問題時(shí)，快速關(guān)聯(lián)其在整個制程中的各步驟數(shù)據(jù)并智能推薦類似案例的解決方案。
用戶可通過低代碼/無代碼方式，快速搭建定制化功能模塊（如Test Plan生成、機(jī)臺操作維護(hù)流程文檔生成，實(shí)時(shí)工藝參數(shù)異常檢測，多源數(shù)據(jù)分析與根因定位等），實(shí)現(xiàn)需求敏捷響應(yīng)。
智能化升級數(shù)據(jù)分析軟件平臺：能夠靈活集成其他軟件平臺，實(shí)現(xiàn)軟件的智能化，提供個性化的推薦、自動化的流程管理以及實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析，從而幫助用戶更好地完成任務(wù)，提高工作效率。
典型應(yīng)用場景
Test Plan智能生成
半導(dǎo)體行業(yè)是一個技術(shù)密集型領(lǐng)域，涉及復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試流程。測試計(jì)劃（Test Plan）是確保芯片功能、性能及可靠性的關(guān)鍵文檔，在書寫Test Plan過程中工程師面臨效率和準(zhǔn)確性的挑戰(zhàn)。
通過引入大型模型結(jié)合RAG技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確地解析標(biāo)準(zhǔn)文件，自動生成符合設(shè)備特性和標(biāo)準(zhǔn)測試計(jì)劃，可以大大提高操作員的工作效率、減少錯誤風(fēng)險(xiǎn)，并確保測試流程的規(guī)范性和一致性。
軟件智能化應(yīng)用
例如：在INF-AI平臺中，工程師常面臨多任務(wù)操作、數(shù)據(jù)分析和可視化的復(fù)雜需求，存在操作繁瑣且功能高度定制化的問題。為此，基于大模型技術(shù)構(gòu)建了智能工作流系統(tǒng)，可自動解析工程師的自然語言指令，實(shí)現(xiàn)"需求輸入-全流程自動化執(zhí)行"的過程。
行業(yè)價(jià)值
-
降低技術(shù)門檻：企業(yè)可快速復(fù)用頭部企業(yè)經(jīng)驗(yàn)，加速技術(shù)追趕。 -
激發(fā)創(chuàng)新潛能：釋放工程師，從重復(fù)勞動中脫身，聚焦高價(jià)值創(chuàng)新。 -
推動行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新：打通芯片設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)壁壘，助力全產(chǎn)業(yè)鏈知識共享與協(xié)同優(yōu)化。
廣立微將持續(xù)深化SemiMind平臺與DeepSeek-R1的技術(shù)融合，拓展AI在芯片設(shè)計(jì)自動化、良率提升、軟件平臺智能化等場景的應(yīng)用邊界，推動半導(dǎo)體行業(yè)向更高效率、更低成本的智能化未來邁進(jìn)。
歡迎聯(lián)系咨詢，獲取更多信息
聯(lián)系郵箱：info@semitronix.com
