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產(chǎn)品與服務(wù)
提供高效穩(wěn)定的成品率提升及電性監(jiān)控技術(shù)

軟件

SmtCell
功能強(qiáng)大的參數(shù)化單元版圖設(shè)計(jì)工具
在設(shè)計(jì)SPICE/Reliability/RF/Process/Yield相關(guān)測(cè)試結(jié)構(gòu)單元版圖時(shí),獲得至少10倍的效率增益
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TCMagic
通用型的測(cè)試芯片版圖自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái),為客戶在工藝開(kāi)發(fā)各階段的測(cè)試芯片設(shè)計(jì)提供完整高效的解決方案
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ATCompiler
可尋址測(cè)試芯片版圖自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái),滿足集成電路工藝開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程監(jiān)控的需求
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DFTEXP
提供領(lǐng)先的可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和成品率解決方案,輕松應(yīng)對(duì)業(yè)界復(fù)雜的SoC芯片的量產(chǎn)測(cè)試、成品率提升的挑戰(zhàn)
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CMPEXP
高效CMP建模與仿真工具,可保障芯片的可制造性和成品率,解決行業(yè)痛點(diǎn)
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ICSpider
產(chǎn)品芯片成品率和性能診斷的定制化測(cè)試芯片設(shè)計(jì)工具
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Dense Array
基于超高密度測(cè)試芯片設(shè)計(jì)及快速測(cè)試技術(shù)的版圖自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件,滿足工藝開(kāi)發(fā)下百萬(wàn)分率、甚至十億分率的異常點(diǎn)檢測(cè)的需求
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DataExp
結(jié)合“快捷報(bào)表瀏覽”和“靈活深入分析”于一體的分析平臺(tái),能夠有效地幫助半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)揮數(shù)據(jù)價(jià)值,提升成品率和提高產(chǎn)品性能
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晶圓級(jí)電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備

在集成電路的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工藝制造和產(chǎn)品驗(yàn)證過(guò)程中,對(duì)電性參數(shù)測(cè)試的需求日益提高, Semitronix 廣立微經(jīng)過(guò)十余年,自主研發(fā)高效電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備和解決方案,已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)外多家領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)類(lèi)(Fabless)企業(yè)、代工制造類(lèi) (Foundry)企業(yè)、垂直整合制造類(lèi)(IDM)企業(yè)和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室(R&D Lab),協(xié)助完成多種測(cè)試任務(wù),并且高效、精確地提取器件和工藝相關(guān)的電性參數(shù),實(shí)現(xiàn)以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的功耗-性能-面積-成本(PPAC) 優(yōu)化、可靠性以及成品率提升。
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服務(wù)

在IC產(chǎn)品的更高性能和更低成本的需求持續(xù)驅(qū)動(dòng)下,需要新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)和現(xiàn)有工藝的優(yōu)化改善去支持IC產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)。 廣立微基于電性測(cè)試的全套解決方案能夠極大的縮短研發(fā)周期,提升成品率。 通過(guò)簡(jiǎn)潔的一站式test chip設(shè)計(jì)、測(cè)試、分析及服務(wù),客戶能夠縮短學(xué)習(xí)周期(learning cycle), 同時(shí)對(duì)研發(fā)過(guò)程情況有深度的認(rèn)識(shí),加快客戶研發(fā)進(jìn)度、提高研發(fā)質(zhì)量。
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