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CMPEXP
高效CMP建模與仿真工具

CMPEXP簡(jiǎn)介

化學(xué)機(jī)械拋光(即Chemical Mechanical Planarization CMP)是集成電路制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，結(jié)合了化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械研磨來(lái)實(shí)現(xiàn)硅片表面的高度平坦化。
隨著集成電路制造工藝的演進(jìn)迭代，芯片在制造各階段的表面平坦度嚴(yán)重影響產(chǎn)品成品率及性能，其影響通過(guò)多層疊加和版圖特征效應(yīng)更加突出，如何實(shí)現(xiàn)CMP步驟的仿真、建模和優(yōu)化，一直是保障芯片成品率的重要挑戰(zhàn)。廣立微CMPEXP可保障芯片的可制造性和成品率，解決行業(yè)的痛點(diǎn)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

多元化的CMP及相關(guān)工藝模型種類
支持基于接觸力學(xué)的物理模型
支持新興的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器學(xué)習(xí)模型
支持模型客制化
高效的模型調(diào)參
引入多種先進(jìn)的調(diào)參數(shù)學(xué)算法，提供高效的模型調(diào)參體驗(yàn)
主要功能

  • 版圖網(wǎng)格化集合特征參數(shù)提取
  • 版圖CMP模型仿真與分析
  • 版圖CMP工藝熱點(diǎn)檢測(cè)與定位
  • 支持物理和機(jī)器學(xué)習(xí)兩種工藝模型類型
  • 工藝配方定義和模型自動(dòng)校準(zhǔn)(刻蝕、電鍍沉積ECD、CMP)
  • 采用了高效的分布式并行計(jì)算架構(gòu)，有效地提升了模型校準(zhǔn)和仿真效率采用數(shù)據(jù)表、散點(diǎn)圖、折線圖、柱狀圖、熱力圖、3D圖多種手段準(zhǔn)確直觀地展示模型校準(zhǔn)，仿真與熱點(diǎn)檢測(cè)結(jié)果
  • 版圖CMP工藝熱點(diǎn)分析報(bào)告生成

工具流程

 

 

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設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

 

  • 版圖幾何特征提取方法優(yōu)化，提升模型仿真準(zhǔn)確性
  • 提升模型的泛化性，拓寬工藝適用范圍
  • 模型自動(dòng)校準(zhǔn)算法優(yōu)化，減少了校準(zhǔn)迭代次數(shù)，提高了模型校準(zhǔn)效率
  • 模型仿真器優(yōu)化，創(chuàng)新的使用了可變步長(zhǎng)的仿真迭代器，提高仿真效率
  • 機(jī)器學(xué)習(xí)提高模型的仿真精度和校準(zhǔn)效率