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Dense Array
超高密度測試芯片設(shè)計(jì)及快速測試技術(shù)

Dense Array簡介

Dense Array是一款基于超高密度測試芯片設(shè)計(jì)及快速測試技術(shù)的版圖自動化軟件。在超高密度方面,可以做到10mm2一百萬個(gè)待測器件(DUT),即10um2/DUT。在超快測試方面,通過片上控制模塊和測試設(shè)備的協(xié)同優(yōu)化,可以達(dá)到每秒10K樣本量的測量速率,通過并行測試能線性加速,有效地縮短測試時(shí)間,滿足工藝開發(fā)下百萬分率、甚至十億分率的異常點(diǎn)檢測的需求。
設(shè)計(jì)優(yōu)勢
  • 支持多種失效模式的異常點(diǎn)檢測
  • 異常點(diǎn)失效分析定位準(zhǔn)確
  • 支持IP定制+待測器件靈活設(shè)計(jì)的軟件模式,降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度
  • 支持版圖自動布局布線設(shè)計(jì)
  • 支持DRC/LVS自動驗(yàn)證,輕松實(shí)現(xiàn)全芯片的無差錯(cuò)設(shè)計(jì)
  • 支持多種待測器件類型
  • 自動版圖/測試相關(guān)設(shè)計(jì)文檔生成
  • 在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)得到驗(yàn)證和應(yīng)用

應(yīng)用案例

廣立微的Dense Array技術(shù)現(xiàn)已在多工藝節(jié)點(diǎn)中廣泛使用。

某客戶為世界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)企業(yè)客戶(IDM)。為了加速其工藝研發(fā),采用了公司的Dense Array技術(shù),成功地在一片晶圓內(nèi)放入了約3千萬個(gè)待測器件,并能在1分鐘之內(nèi)測量得到一百萬個(gè)測量值。
對比不采用Dense Array技術(shù)的可尋址方案,需要約100片晶圓才能放入3千萬個(gè)待測器件,測量1百萬個(gè)測量值約需要1小時(shí),實(shí)現(xiàn)了近100倍的器件密度和測試速度提升。
Dense Array技術(shù)幫助該客戶成功地發(fā)現(xiàn)了大量之前方案未能發(fā)現(xiàn)的失效模式(Failure Mode),助力其工藝的成功開發(fā),并有效縮短其開發(fā)周期。