成品率提升服務(wù)（Yield Ramp Service)
為新工藝節(jié)點開發(fā)提供定制化服務(wù)，實現(xiàn)工藝開發(fā)周期的縮短和成品率的提升
服務(wù)簡介
集成電路產(chǎn)品在更高性能和更低制造成本需求的持續(xù)驅(qū)動下，需要新技術(shù)、新材料和改進工藝進一步支持集成電路的研發(fā)與生產(chǎn)，因此成品率提升成為工藝開發(fā)和產(chǎn)品導入成功的關(guān)鍵。
廣立微基于電性測試的全套解決方案能夠極大的縮短研發(fā)周期，提升成品率。通過一站式測試芯片設(shè)計、電性測試及分析服務(wù)，助力客戶新工藝/新產(chǎn)品線的成功研發(fā)，并極大地縮短研發(fā)周期、提高研發(fā)質(zhì)量和成品率。
服務(wù)內(nèi)容
- 初步設(shè)計方案計劃
- 根據(jù)客戶的工藝類型、工藝節(jié)點以及量產(chǎn)產(chǎn)品的要求，項目組在測試單元結(jié)構(gòu)庫的基礎(chǔ)上提出初步設(shè)計方案計劃
- 生成可交付文檔
- 利用公司的軟件工具（TCMagic、ATCompiler等）和設(shè)計方法相結(jié)合，生成可提交于客戶的芯片版圖和具體文檔
- 轉(zhuǎn)化標準測試程式
- 在客戶流片完成后，項目組將客戶端的測試規(guī)格文檔轉(zhuǎn)化標準測試程式，該測試程式與電學測試設(shè)備相結(jié)合實現(xiàn)晶圓級的電性測試
- 生成可提交分析報告
- 利用DataExp數(shù)據(jù)分析平臺，對各生產(chǎn)批次的數(shù)據(jù)進行有效深入分析后，生成可提交的分析報告
- 尋找影響因素
- 通過與客戶其他數(shù)據(jù)，例如設(shè)備數(shù)據(jù)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、物理量測數(shù)據(jù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)功能測試等的結(jié)合，從制造工藝來源、物理機制、電性表征等多環(huán)節(jié)打通整個鏈路，尋找到成品率的影響因素
應(yīng)用案例
廣立微的技術(shù)開發(fā)服務(wù)能夠廣泛應(yīng)用到集成電路制造和設(shè)計企業(yè)，并根據(jù)客戶的工藝節(jié)點和技術(shù)路線提供定制化的服務(wù)。
案例一：某工廠新工藝開發(fā)合作項目
在與該客戶新工藝開發(fā)合作項目中，廣立微團隊通過定制的測試芯片，評估工藝過程的風險、不同工藝選擇的優(yōu)劣，以及上述因素對成品率的影響程度；協(xié)助客戶針對迭代實驗工藝進行多批次流片，實現(xiàn)了工藝的快速成熟，在數(shù)月之內(nèi)，實現(xiàn)客戶SRAM（靜態(tài)存儲器）成品率的突破。
相關(guān)產(chǎn)品：SmtCell / TCMagic / ATCompiler / Dense array / DataExp
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在該客戶工藝服務(wù)項目中，廣立微項目組在客戶標準單元庫基礎(chǔ)上，設(shè)計了測試芯片評估電路級的速度與功耗等動態(tài)參數(shù)，根據(jù)測試數(shù)據(jù)分離出了限制產(chǎn)品性能的原因，并根據(jù)版圖特性，找到了器件模型中的差距來源。相關(guān)產(chǎn)品：ATCompiler / DataExp
案例二：某工廠工藝服務(wù)項目
在該客戶工藝服務(wù)項目中，廣立微項目組在客戶標準單元庫基礎(chǔ)上，設(shè)計了測試芯片評估電路級的速度與功耗等動態(tài)參數(shù)，根據(jù)測試數(shù)據(jù)分離出了限制產(chǎn)品性能的原因，并根據(jù)版圖特性，找到了器件模型中的差距來源。
相關(guān)產(chǎn)品：ATCompiler / DataExp
