服務(wù)簡(jiǎn)介
集成電路產(chǎn)品在更高性能和更低制造成本需求的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，需要新技術(shù)、新材料和改進(jìn)工藝進(jìn)一步支持集成電路的研發(fā)與生產(chǎn)，因此成品率提升成為工藝開發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入成功的關(guān)鍵。
廣立微基于電性測(cè)試的全套解決方案能夠極大的縮短研發(fā)周期，提升成品率。通過(guò)一站式測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、電性測(cè)試及分析服務(wù)，助力客戶新工藝/新產(chǎn)品線的成功研發(fā)，并極大地縮短研發(fā)周期、提高研發(fā)質(zhì)量和成品率。
服務(wù)內(nèi)容
- 初步設(shè)計(jì)方案計(jì)劃
- 根據(jù)客戶的工藝類型、工藝節(jié)點(diǎn)以及量產(chǎn)產(chǎn)品的要求，項(xiàng)目組在測(cè)試單元結(jié)構(gòu)庫(kù)的基礎(chǔ)上提出初步設(shè)計(jì)方案計(jì)劃
- 生成可交付文檔
- 利用公司的軟件工具（TCMagic、ATCompiler等）和設(shè)計(jì)方法相結(jié)合，生成可提交于客戶的芯片版圖和具體文檔
- 轉(zhuǎn)化標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程式
- 在客戶流片完成后，項(xiàng)目組將客戶端的測(cè)試規(guī)格文檔轉(zhuǎn)化標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程式，該測(cè)試程式與電學(xué)測(cè)試設(shè)備相結(jié)合實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)的電性測(cè)試
- 生成可提交分析報(bào)告
- 利用DataExp數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，對(duì)各生產(chǎn)批次的數(shù)據(jù)進(jìn)行有效深入分析后，生成可提交的分析報(bào)告
- 尋找影響因素
- 通過(guò)與客戶其他數(shù)據(jù)，例如設(shè)備數(shù)據(jù)、生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)、物理量測(cè)數(shù)據(jù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)功能測(cè)試等的結(jié)合，從制造工藝來(lái)源、物理機(jī)制、電性表征等多環(huán)節(jié)打通整個(gè)鏈路，尋找到成品率的影響因素
應(yīng)用案例
在與該客戶新工藝開發(fā)合作項(xiàng)目中，廣立微團(tuán)隊(duì)通過(guò)定制的測(cè)試芯片，評(píng)估工藝過(guò)程的風(fēng)險(xiǎn)、不同工藝選擇的優(yōu)劣，以及上述因素對(duì)成品率的影響程度；協(xié)助客戶針對(duì)迭代實(shí)驗(yàn)工藝進(jìn)行多批次流片，實(shí)現(xiàn)了工藝的快速成熟，在數(shù)月之內(nèi)，實(shí)現(xiàn)客戶SRAM（靜態(tài)存儲(chǔ)器）成品率的突破。
相關(guān)產(chǎn)品：SmtCell / TCMagic / ATCompiler / Dense array / DataExp
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在該客戶工藝服務(wù)項(xiàng)目中，廣立微項(xiàng)目組在客戶標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了測(cè)試芯片評(píng)估電路級(jí)的速度與功耗等動(dòng)態(tài)參數(shù)，根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)分離出了限制產(chǎn)品性能的原因，并根據(jù)版圖特性，找到了器件模型中的差距來(lái)源。
相關(guān)產(chǎn)品：ATCompiler / DataExp
