概述
現(xiàn)代汽車越來越依賴各種電子元器件,如引擎控制單元、安全系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)等,行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性要求非常高,芯片成品率的提高可以幫助確保電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性,減少故障風(fēng)險(xiǎn),提升汽車整體品質(zhì)。
現(xiàn)代汽車越來越依賴各種電子元器件,如引擎控制單元、安全系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)等,行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性要求非常高,芯片成品率的提高可以幫助確保電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性,減少故障風(fēng)險(xiǎn),提升汽車整體品質(zhì)。
廣立微WLR晶圓級(jí)可靠性測(cè)試設(shè)備,硬件穩(wěn)定性高,具有高量測(cè)精度和高效的量測(cè)效率,支持并行量測(cè)。同時(shí),可以結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)來進(jìn)行軟硬件協(xié)同,可使其能夠滿足芯片各種可靠性測(cè)試的需求,包含:高電壓、高電流、長(zhǎng)時(shí)間以及高低溫量測(cè)等,通過模擬工作環(huán)境進(jìn)行全面檢測(cè),確保在研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造中芯片的高質(zhì)量和可靠性。
針對(duì)汽車電子進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、管理和溯源