概述
廣立微針對高效的工藝開發(fā)的服務解決方案，為晶圓廠加快研發(fā)速度，提升量產成品率和穩(wěn)定性。在工藝開發(fā)不同階段的工具組合，從初期工藝搭建，產品試生產到量產監(jiān)控，準備了包含設計、測試和數據整合分析方案。在大量實踐項目中，為合作晶圓廠的工藝保駕護航。
成品率提升
有效縮短開發(fā)周期，實現(xiàn)高質量量產
競爭優(yōu)勢
廣立微技術核心在于挖掘提升數據驅動效率的方法論。以工藝開發(fā)為例，傳統(tǒng)的工藝開發(fā)流程主要通過產品測試分辨失效根因，而先進的測試芯片方法，能通過全面、系統(tǒng)的DoE參數設計，通過電性監(jiān)控，解耦定位到根因工序。結合Failure Analysis等常用手段，可以更全面的表征問題，發(fā)現(xiàn)問題，縮短流片學習周期。
同時，Test Chip工藝相關的DoE設計，能夠節(jié)省大量工藝Split資源，能夠在同一片wafer上實現(xiàn)工藝比較。同時，Test Chip提供系統(tǒng)性的工藝監(jiān)控數據，建立成品率與工藝步驟、失效機制之間的關聯(lián)，為流片工藝改進提供直接的量化依據和判斷標準。設計工具與方法以及設計單元通過大量實踐迭代，能加快開發(fā)速度，為晶圓廠提供核心的競爭優(yōu)勢。
保障良率達到可量產的高質量水平
這一良率提升方法學貫穿在晶圓廠制造過程中，為每階段的工作提供可量化、可對標的良率指標。通過系統(tǒng)化方法Methodology、簽核Signoff流程和高維度宏觀的良率管理，保障良率達到可量產的高質量水平。
深入理解工藝特點，通過提煉工藝窗口，總結潛在失效機制，利用DoE去觸發(fā)、放大工藝問題，設計一系列帶有測試結構庫的測試芯片，用于監(jiān)測潛在的產品/工藝良率風險。
結合廣立微高效測試性能的WAT晶圓級電性測試設備，能夠顯著提升測試效率，測試得到的海量數據。
通過廣立微的DATAEXP 大數據分析平臺得到全面的數據分析，解耦實際工藝問題與其對良率的影響。根據良率影響的優(yōu)先級，設計工藝分割方案糾正問題并推動良率的改善。
