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• 數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理
  支持測試數(shù)據(jù)、工藝參數(shù)、晶圓缺陷數(shù)據(jù)及圖像等
  多類型數(shù)據(jù)導(dǎo)入并進(jìn)行統(tǒng)一管理
• 配置數(shù)據(jù)大屏
  配置有豐富的開箱即用數(shù)據(jù)大屏（Dashboard），以滿足集成電路
  數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域日常查看、監(jiān)控數(shù)據(jù)的需求
• 可視化高交互
  平臺可視化的高交互應(yīng)用前端，方便用戶多樣化靈活分析數(shù)據(jù)
• 分布式數(shù)據(jù)管理
  底層數(shù)據(jù)架構(gòu)采用了最新的分布式數(shù)據(jù)庫及管理系統(tǒng)，
  確保有效快速的存取/數(shù)據(jù)整合，具有靈活的擴(kuò)展性, 
  能夠方便地在平臺基礎(chǔ)上衍生很多其他的應(yīng)用

成品率數(shù)據(jù)監(jiān)控與分析

強(qiáng)大的海量數(shù)據(jù)整合與底層挖掘, 由智能數(shù)據(jù)大屏提供高效產(chǎn)品監(jiān)控及自動良率診斷。同時最新的可視化高交互應(yīng)用前端, 方便多樣化靈活數(shù)據(jù)探索及下鉆分析。

測試芯片分析

可將大量設(shè)計DOE信息與芯片電性測試數(shù)據(jù)結(jié)合，通過數(shù)據(jù)建?？焖僬业饺毕荻喟l(fā)的IC設(shè)計版圖模式，呈現(xiàn)各個制程節(jié)點的工藝窗口，有效可靠地篩選最優(yōu)的工藝條件、參數(shù)。同時，基于DataExp強(qiáng)大的繪圖功能與自動生成分析報告功能，用戶可以快速分析數(shù)據(jù)并完成可視化過程，自動生成WAT或In-line數(shù)據(jù)的分析報告。

RF數(shù)據(jù)分析

針對RF數(shù)據(jù)，客戶可導(dǎo)入器件參數(shù)文件庫，并進(jìn)行參數(shù)批量轉(zhuǎn)換、去嵌、取模、取相位等操作，繪制參數(shù)斯密斯圓、幅頻、相頻等曲線。DataExp平臺對以前無法分析的海量射頻數(shù)據(jù)進(jìn)行快速有效地解析和結(jié)果展示，是RF數(shù)據(jù)分析方面一個質(zhì)的飛躍。