2024年12月11-12日，廣立微亮相ICCAD 2024（上海集成電路 2024 年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽）展示成熟的EDA產(chǎn)品與創(chuàng)新技術(shù)，并分享成品率提升解決方案。

豐富的EDA產(chǎn)品矩陣

會上廣立微圍繞芯片成品率全流程解決方案，與專業(yè)觀眾分享提升成品率的案例經(jīng)驗。

目前廣立微產(chǎn)品已貫穿芯片的設(shè)計、制造、測試及數(shù)據(jù)分析管理。 其中EDA產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步豐富，在成品率提升相關(guān)EDA及IP基礎(chǔ)上，拓展可測試性(DFT)設(shè)計EDA、可制造性（DFM）設(shè)計EDA領(lǐng)域，為行業(yè)提供領(lǐng)先的可測性設(shè)計自動化和成品率診斷解決方案，保障芯片的可制造性和成品率，解決復(fù)雜的SoC芯片的量產(chǎn)測試、成品率提升的難題。

AI助力創(chuàng)新

近年來，人工智能（AI）逐漸應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)。廣立微推出了INFINITY-AI系統(tǒng)（簡稱INF-AI）——針對半導(dǎo)體制造業(yè)的開放式機器學(xué)習(xí)平臺，助推成品率和生產(chǎn)力進(jìn)一步提升。

INF-AI支持用戶管理數(shù)據(jù)，一鍵訓(xùn)練、評測、部署模型，為半導(dǎo)體制造業(yè)AI賦能提供一站式解決方案。在展會現(xiàn)場，廣立微全方位地觀眾展示了INF-AI，包含的自動缺陷分類 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圓圖缺陷模式分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等模塊，實現(xiàn)將AI 技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)全周期。

數(shù)據(jù)探索無邊界

同時，廣立微通用半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件DE-G2.0也獲得諸多關(guān)注。DE-G 2.0具有強大的統(tǒng)計分析功能、靈活的可視化手段和精準(zhǔn)的實驗設(shè)計評估，拓寬了數(shù)據(jù)處理的邊界。無論是半導(dǎo)體的精密制造，還是生物制藥的復(fù)雜研究，或是新能源的創(chuàng)新探索，DE-G 2.0都可提供堅實的支持，讓數(shù)據(jù)的力量在各個領(lǐng)域得到充分的釋放和應(yīng)用。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在巨大的市場需求下迸發(fā)出前所未有的發(fā)展機遇，廣立微將繼續(xù)依托深厚的行業(yè)技術(shù)底蘊與豐富的實踐經(jīng)驗，持續(xù)優(yōu)化前瞻性的戰(zhàn)略布局，不斷加強創(chuàng)新能力建設(shè)，與行業(yè)并進(jìn)，共同開創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更輝煌的篇章。