2025年1月9日，在杭州高新區(qū)（濱江）召開的科技創(chuàng)新大會(huì)上，杭州廣立微電子股份有限公司憑借卓越的創(chuàng)新能力和強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，榮獲“創(chuàng)新濱江?新勢(shì)力企業(yè) TOP10” 殊榮。

創(chuàng)新引領(lǐng)，鑄就核心競(jìng)爭(zhēng)力

自成立以來(lái)，廣立微專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)。作為領(lǐng)先的集成電路 EDA 軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司自主研發(fā)形成了多項(xiàng)創(chuàng)新性核心技術(shù)和拳頭產(chǎn)品，貫穿芯片的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到數(shù)據(jù)分析管理。

軟件產(chǎn)品方面，廣立微提供良率提升相關(guān)EDA及IP、可測(cè)試性(DFT)設(shè)計(jì)EDA、可制造性（DFM）設(shè)計(jì)EDA、大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)制造的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在硬件產(chǎn)品方面，廣立微晶圓級(jí)電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備，滿足芯片制造過程中的多種測(cè)試需求。

廣立微全流程解決方案貫穿硅全生命周期，從集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，獲得國(guó)內(nèi)外諸多一線廠商認(rèn)可。

堅(jiān)持研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)升級(jí)

此次榮獲 “創(chuàng)新濱江?新勢(shì)力企業(yè) TOP10”，是對(duì)廣立微多年來(lái)堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展的高度認(rèn)可。公司將不斷加大研發(fā)力度，鞏固在成品率提升領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)橫向拓展EDA 和晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備品類，積極布局集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析，加快企業(yè)持續(xù)發(fā)展的步伐。

在創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展戰(zhàn)略下，廣立微將繼續(xù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細(xì)作，助力集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。