智能診斷+AI 雙核賦能 廣立微YAD貫穿全鏈路良率診斷分析
長(zhǎng)期以來(lái)，良率一直被視為芯片廠(chǎng)商和晶圓代工廠(chǎng)的生命線(xiàn)，其不僅是成本控制的關(guān)鍵因素，更是提升生產(chǎn)效率、增加產(chǎn)能以及增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心驅(qū)動(dòng)力。
隨著設(shè)計(jì)與工藝復(fù)雜度的提升，先進(jìn)制程下的芯片良率問(wèn)題已不再局限于單點(diǎn)缺陷，而是呈現(xiàn)出更多系統(tǒng)性、多源頭、跨層級(jí)的復(fù)合特征。DFT 作為結(jié)構(gòu)性測(cè)試的關(guān)鍵入口，在發(fā)現(xiàn)特定故障類(lèi)型方面仍發(fā)揮著基礎(chǔ)作用。然而，依靠 DFT 工具本身的局部診斷，往往難以有效識(shí)別出由制造偏差、版圖熱點(diǎn)、測(cè)試邊界效應(yīng)等引發(fā)的復(fù)雜失效模式。
為實(shí)現(xiàn)更高效的良率提升，業(yè)界越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向跨領(lǐng)域數(shù)據(jù)分析，即將 DFT 測(cè)試數(shù)據(jù)與芯片制造過(guò)程數(shù)據(jù)（如版圖、制程監(jiān)控、封測(cè)結(jié)果）進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析。但傳統(tǒng)的分析流程中，設(shè)計(jì)與制造數(shù)據(jù)分散、系統(tǒng)不互通，導(dǎo)致工程師在根因追溯、結(jié)果驗(yàn)證等環(huán)節(jié)效率低下、周期拉長(zhǎng)。
廣立微YAD良率感知大數(shù)據(jù)診斷分析平臺(tái)，為破解這一痛點(diǎn)而生。廣立微YAD不僅支持主流DFT工具診斷報(bào)告的智能解析，更可與廣立微DATAEXP大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)深度集成，聯(lián)動(dòng)DATAEXP-YMS（良率管理系統(tǒng)），將芯片設(shè)計(jì)規(guī)則、制造過(guò)程參數(shù)、在線(xiàn)測(cè)試（WAT/CP）數(shù)據(jù)、失效物理分析（PFA）結(jié)果等跨域數(shù)據(jù)流實(shí)時(shí)關(guān)聯(lián)，構(gòu)建起覆蓋“設(shè)計(jì)-制造-測(cè)試-分析”全鏈路數(shù)據(jù)的診斷圖譜，讓工程師從繁瑣的數(shù)據(jù)比對(duì)中解放出來(lái)，聚焦于高價(jià)值的良率優(yōu)化決策。
一、“DFT高效診斷+YAD智能分析”協(xié)同
廣立微 YAD 作為一款專(zhuān)業(yè)良率分析與提升工具，深耕于 DFT（可測(cè)性設(shè)計(jì)）與良率分析領(lǐng)域，賦能半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造企業(yè)高效完成良率分析及根因定位，構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)診斷到量產(chǎn)良率提升的全流程分析閉環(huán)，進(jìn)而縮短良率優(yōu)化周期、降低生產(chǎn)成本，并顯著提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
YAD支持解析各類(lèi)主流DFT診斷報(bào)告，集成YMS分析系統(tǒng)，全方位地結(jié)合電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、DFT診斷數(shù)據(jù)、芯片測(cè)試數(shù)據(jù)及芯片制造數(shù)據(jù)，協(xié)同優(yōu)化設(shè)計(jì)與制造，深入挖掘良率失效根因。
二、客戶(hù)價(jià)值
YAD全面滿(mǎn)足產(chǎn)品和測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)的需求，借助大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能診斷引擎，貫通設(shè)計(jì)、測(cè)試診斷與制程監(jiān)控全流程，提升溯源效率與根因定位精度。YAD已在多個(gè)客戶(hù)的實(shí)際案例中得到驗(yàn)證，并獲得了高度認(rèn)可，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造企業(yè)帶來(lái)了顯著的價(jià)值：
強(qiáng)大的圖形化界面和報(bào)告功能，結(jié)合圖形化操作和全流程分析方案，快速提升良率分析效率，從數(shù)周縮短至數(shù)小時(shí)。
通過(guò)AI算法結(jié)合全流程數(shù)據(jù)進(jìn)行RCA分析，高精度多維度識(shí)別失效根因，自動(dòng)推薦PFA候選者，提高根因分析準(zhǔn)確率。
融入設(shè)計(jì)信息進(jìn)行診斷良率分析，通過(guò)數(shù)據(jù)挖掘提前識(shí)別潛在的系統(tǒng)性設(shè)計(jì)問(wèn)題。
與YMS深度互通串聯(lián)，通過(guò)多維度動(dòng)態(tài)調(diào)整分析數(shù)據(jù)篩分診斷分析范圍，通過(guò)多維度數(shù)據(jù)相互驗(yàn)證良率失效根因。
通過(guò)構(gòu)建全自動(dòng)化的分析流程體系，最大程度降低人工介入，進(jìn)行系統(tǒng)化數(shù)據(jù)管理。
三、核心功能
1.全流程數(shù)據(jù)貫通
借助標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)技術(shù)，YAD支持適配主流DFT診斷報(bào)告進(jìn)行良率診斷分析。通過(guò)有效結(jié)合電路物理設(shè)計(jì)簽核（sign-off）數(shù)據(jù)，可幫助客戶(hù)解決識(shí)別系統(tǒng)性時(shí)序及功耗失效根因問(wèn)題。
此外，結(jié)合廣立微DataEXP大數(shù)據(jù)平臺(tái)，YAD可與YMS深度集成，串聯(lián)芯片CP數(shù)據(jù)、Inline Metrology、WAT、Defect數(shù)據(jù)，補(bǔ)齊芯片設(shè)計(jì)診斷到量產(chǎn)良率提升的閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)多維度數(shù)據(jù)下鉆分析。
2.智能化診斷分析
YAD通過(guò)數(shù)據(jù)挖掘和良率相關(guān)分析，融合先進(jìn)AI算法模型，提供多種算法實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的根因診斷分析(RCA， Root Cause Analysis)。
結(jié)合缺陷的版圖圖形模式分析（LPA, Layout Pattern Analysis），支持識(shí)別出某些特定的版圖圖形，通過(guò)版圖圖形聚類(lèi)功能及高度優(yōu)化的自動(dòng)化算法分析由版圖圖形模式造成的系統(tǒng)性失效根因，支持用戶(hù)基于DFM hotspot庫(kù)進(jìn)行DFM-HIT分析。
YAD通過(guò)智能化診斷分析可精準(zhǔn)定位在設(shè)計(jì)和制造端導(dǎo)致良率損失的系統(tǒng)性根因，并生成缺陷根因概率圖，可智能推薦PFA候選項(xiàng)，方便用戶(hù)快速定位問(wèn)題。針對(duì)Memory診斷分析，YAD支持通過(guò)Bitmap分析尋找匹配的缺陷模式。
廣立微INF-AI大模型平臺(tái)包含WPA、ADC、VM等智能化分析模塊，YAD可以結(jié)合WPA進(jìn)行晶圓空間模式分析，對(duì)Wafer進(jìn)行Pattern聚類(lèi)、分類(lèi)、匹配分析，快速篩選特征Pattern數(shù)據(jù)進(jìn)行根因診斷分析。
3.可視化交互與展示
YAD支持診斷報(bào)告可視化分析，提供與缺陷相關(guān)的電路圖和布局信息，顯著節(jié)省時(shí)間。通過(guò)直觀(guān)的Wafer Map視圖，靈活支持?jǐn)?shù)據(jù)關(guān)聯(lián)分析，幫助用戶(hù)快速高效進(jìn)行診斷分析。
4.便捷PFA選取
YAD支持通過(guò)常規(guī)RCA分析、AI-RCA分析快速定位可能的失效根因，系統(tǒng)支持顯示PFA路徑，自動(dòng)推薦最佳物理失效分析（PFA）候選者，顯著提高PFA命中率，減少人工挑選的時(shí)間和成本。借助內(nèi)置的廣立微LayoutVision版圖可視化工具，可全局顯示缺陷的布局信息，并通過(guò)直觀(guān)的圖形化界面進(jìn)一步追蹤失效路徑及分析其影響。
廣立微YAD將分散的設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為良率提升的核心動(dòng)能，其構(gòu)建的智能診斷平臺(tái)，不僅打破數(shù)據(jù)孤島，更通過(guò) AI 算法從海量參數(shù)中鎖定關(guān)鍵失效模式，快速完成根因定位。未來(lái)，YAD 將持續(xù)推動(dòng)數(shù)據(jù)智能與制造場(chǎng)景的深度融合，成為連接芯片設(shè)計(jì)與智能診斷的核心樞紐。
