提升可控性.svg)
高質(zhì)量反饋
降低成本
三大模塊
較傳統(tǒng)PCM，廣立微Advanced PCM Solution優(yōu)勢明顯
- 有效提升面積利用率。 可匹配Foundry PCM，同時(shí)配合廣立微可尋址技術(shù)，設(shè)計(jì)單元密度可提升10-1500倍，釋放更多劃片槽可用面積，用于全面項(xiàng)目監(jiān)控。
- 測試更高效。支持Full-map 電性測試, 涵蓋所有WAT測量項(xiàng)目，通過設(shè)計(jì)測試協(xié)同優(yōu)化，測試速度可提升1.4-5x。
- 配合DataExp 數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析自動(dòng)化、流程化、規(guī)范化和后臺(tái)產(chǎn)線數(shù)據(jù)庫的集成。
- 大量的項(xiàng)目支持，便于更加有效的對(duì)PCM 監(jiān)控結(jié)構(gòu)資料庫進(jìn)行快速迭代。
設(shè)計(jì)
計(jì)方案.svg)
-
可尋址方案可大幅提高設(shè)計(jì)效率+面積利用率
典型的測試結(jié)構(gòu)(HOL, device等)面積利用率提升大于10倍；
用于ppm-level device outlier 表征的Dense Array，面積利用率提升大于1000倍
相關(guān)產(chǎn)品：ATCompiler Dense Array
| 測試芯片類型 | 單個(gè)DUT 結(jié)構(gòu)面積 |
光罩面積 利用率提升 |
|---|---|---|
| 傳統(tǒng)測試芯片 | 15000μm2 | / |
| 可尋址測試芯片 | 625μm2 | 10~30X |
| 超高密度陣列 | 10μm2 | >1500X |
測試
- 支持量產(chǎn)WAT測試的需求，EAP自動(dòng)化流程上線
- 通過了嚴(yán)格的數(shù)據(jù)匹配，WAT 測試機(jī)市場普及率高
- 機(jī)臺(tái)軟硬件系統(tǒng)開發(fā)完善，功能迭代快速
- 對(duì)比傳統(tǒng)測試效率，具有1.4X-5X的優(yōu)勢
- 通過和自研設(shè)計(jì)的協(xié)同，測試效率可以提升到 3-10倍
相關(guān)產(chǎn)品：WAT Tester
| 測試芯片類型 | 常規(guī)測試速度 | Semitronix 測試機(jī) 測試速度 |
|---|---|---|
| 傳統(tǒng)測試芯片 | 1X | 1.4~5X |
| 可尋址測試芯片 | 1X | 3~10X |
| 超高密度陣列 | 1X | 100~1000X |
數(shù)據(jù)分析
據(jù)分析@2x.png)
- DataExp 數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析自動(dòng)化、流程化、規(guī)范化和后臺(tái)產(chǎn)線數(shù)據(jù)庫的集成。
- 分析的重點(diǎn)從傳統(tǒng)單個(gè)數(shù)據(jù)的規(guī)格(USL/LSL) 控制，提升為從數(shù)據(jù)關(guān)系中，分辨可操作的物理變化和來源。
相關(guān)產(chǎn)品：DataExp-General DataExp-YMS
